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图书名称:《材料设计》
出 版 社:天津大学出版社
作 者:熊家炯
类 别:行业图书 | 其它
出版日期:1905-06-22
邮 资:0元
其他信息:开本:880mm×1230mm 1/32,装帧方式:简装,分类:Ⅰ.材… Ⅱ.熊… Ⅲ.材料—设计 Ⅳ.TB3
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日期:2015-12-30
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书介:
本书是我社出版的《21世纪新材料丛书》之一,由包括四位院士在内的10余名专家共同编撰而成。全书共11章,分别讲述材料设计综述、探索非线性光学晶体的分子设计学方法、原子相互作用势及材料性能预测、聚合物材料的设计研究、材料科学中的界面问题、金属缺陷及电子结构与材料设计、数据信息采掘与材料设计的半经验方法、半导体应用中的材料设计问题、原子团簇及其组装材料的计算设计、量子点特性的理论分析与预测、量子化学与材料设计等。本书内容反映了当前国内外本领域最新研究成果。 本书可供科技工作者阅读,也可作研究生、大学生教材。
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